ZEPマガジン

CPUが命令を処理する最初のステップは命令フェッチ，次が命令デコード，最後が命令実行

HDLでの組み合わせ回路の記述は，System VerilogやVerilog 1995/2001において2つの方法がある

CPUは計算や制御の中心であり、各種記憶素子や周辺機能とデータをやり取りする役割を担う

MOSFETのゲートは電荷を蓄える容量性負荷であり，ON/OFFのたびに大きな電流を必要

アナログICやディジタルICは，入力電圧の範囲が電源電圧から0Vまでに制限されている．入力端子に過大な電圧が加わると，内部のトランジスタが壊れる

抵抗値の選定は，増幅率や分圧比に直接影響する．単純な計算だけでなく，実際の回路設計では，E12系列の抵抗を使うなど，入手性やコストも考慮する

小型密閉筐体に15W程度の基板を実装する場合，部品から発生する熱を効率的に筐体へ逃がすことが重要

モータでは50μs程度の制御レートで十分だが，電源では0.5μ～2μsの応答が必要．単一のCPUやDSPではなく，並列処理に対応したマルチコアCPUがよい

筐体との接触面が不均一になる凹凸のある電子部品には，超低硬度TIMを活用すれば，柔らかいシートが部品表面に密着し，効率的に熱を筐体に伝達できる

CISPR規格に基づく伝導エミッション評価を回路シミュレータで模擬すると，実機測定前に問題点を把握できる

スイッチング電源は，周期一定で臨界点近傍の動作を維持すれば，不連続領域でも安定な制御が可能であり，制御回路を複雑化せずに高効率が得られる

高周波信号や大電流のスイッチングが混在する環境では，不要な電磁放射が問題になる．注目すべきは「差動モード電流」と「同相モード電流」という2種類の電流が流れること

数cmレベルの衛星測位技術の代表的な方式といえば「RTK（Real Time Kinematic）」と「CLAS（Centimeter Level Augmentation Service）」．両者の違いは？

標準温度と標準気圧において，空気が絶縁破壊して電気的導体となる電界強度は約30kV/cm．これを超える電界が加わると，空気分子が電離して電子が流れ，放電現象が生じる

マイクロプロセサのリセット信号は低速でありながら高感度な入力であるため，わずかなノイズで誤動作する．有効な対策は，リセット信号ラインへの直列抵抗の追加

片面基板は，放熱パッドの面積が大きくても裏面に銅箔がないため熱が拡散しにくい．両面基板は，表面の放熱パッドと裏面の銅箔が熱を分散する経路を形成する

ヒートシンクのフィンを増やすことで表面積は増すが，間隔が狭くなると風の流れが阻害され，逆に熱抵抗が増加する

目標熱抵抗が1K/W以下の発熱量の大きい大電力デバイスは，ヒートシンクやファンを組み合わせて熱を効率的に外部に逃がす必要がある

複数の熱源がある基板上での熱分布は各部品の発熱量，表面からの放熱条件に依存し，温度によって放熱率が変わるため，連立方程式を解く必要があり，手計算では解析が困難

熱対策は，まず部品単体の熱抵抗を理解することから始まる．単体熱抵抗とは，部品自身がもつ冷却能力を示す指標