ZEPマガジン

内蔵基板は2種類．1つはリアルな個別抵抗やキャパシタなどのチップ部品を物理的に埋め込む方式，もう1つは部品機能自体を基板構造の中で再現する方式

ビアの処理は，プリント基板の長期的な信頼性に直結する．中途半端なレジスト被覆は避け，完全な貫通か埋め処理のどちらかに統一すべき

絶縁信頼性の評価には，温湿度環境での加速試験や電圧印加が有効．評価対象となるクーポンの選定や設計構造に応じた層別試験を行うことで，基板全体の絶縁品質を適切に判断できる

「導通性テスト」は，初期検査だけでなく，長期的な安定性を見据えた試験が必要．経年劣化を短期間で再現する熱衝撃試験などの加速試験を行うべき

長期信頼性に直結する樹脂ミアやウィッキング，ボイドなど微細な欠陥はスルーホールの断面からわかる

抵抗値が中途半端な状態や経時変化する現象は，電気検査では検出が難しい．破壊検査によるマイクロレベルの確認が必要

無料のブロック・プログラミング環境 MIT App Inventor2と，低価格マイコン Pico Wの組み合わせで，ノーコードでIoTデバイスの制御アプリをスピーディに開発できる

正しくシミュレーションするためには，デバイス・モデルやPWMパターンの精度や発熱や冷却条件を含めた熱モデルが必要．使いこなすには十分な経験と知識が必要

インバータの故障原因の特定には，結局のところ，電圧・電流波形，操作手順，モータ挙動などの記録作業と実験の積み重ねが近道

VIAホールの焼損防止には，電流密度計算と熱設計が必要．許容電流は単純な断面積比ではなく，メッキ厚や熱拡散条件を考慮して算出する

大電流基板の放熱対策は，層数増しではなく，熱伝導経路の最適化が重要．内層配線活用時には，ビアの電流容量と層間銅箔厚の整合性を厳密に検証すべき

ゲート駆動の高速化は，サージ電圧やEMIを増大させる．発熱とノイズのトレードオフを考慮した最適な速度がある

インダクタンスは回路の高速性と安全性を左右する重要なパラメータ．小さな配線であっても無視できない影響をもち，高速スイッチング・デバイスでは重大なサージ源となる

C言語でソフトウェア開発が行える環境を整備した HDLコード約500行のRISC-V ミニCPUを開発．シンプルながらパイプライン構造を備える

GNSSコンパスとIMUは，特性が異なるが補完的に用いることで高精度な姿勢角測定が可能．リアルタイム処理を行う際にはGNSSの遅延とIMUのドリフトに配慮した設計が重要

リアルタイム処理によるGNSSコンパスの運用では，安定した通信と高いFIX率により，後処理に比べて連続性の高い測位結果が得られることを確認

GNSS測位の方式は，使用するGNSS受信機の数や，観測対象が固定か移動か，さらに処理方式がリアルタイムか後処理かによって分類される

GNSSコンパスはINSと同等の方位角精度をもちつつ真北基準の出力も可能．GNSS由来の基線ベクトルに絶対的な意味があることを意味し，航法精度や地図基準の整合性を向上させる

GNSSコンパスを飛行機に実装すると2台のアンテナ間の基線ベクトルを基に高精度な姿勢推定が可能．移動基地局方式の採用で，機体で完結した飛行中のリアルタイム姿勢測定を実現

電離層や対流圏による減速や屈折が発生するため，GPS信号は真空中の光速では到達しない．光速度不変という原理は真空中だけの話