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Designers' Tips

2025年12月27日号

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ZEPマガジン

2025年9月28日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
拡がり熱抵抗と接触熱抵抗に注目
小形部品は，ヒートシンク・ベース上で温度差が生じやすい．ヒートシンク・ベースを厚くしたり，熱伝導性の高い材料を使って拡がり熱抵抗を低減するべき
2025年9月27日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
ICの放熱経路90$%$は基板へ
放熱はトップ面，サイド面，ボトム面の3つの経路に分かれる．自然空冷条件下ではボトム経由で基板に伝わる熱が圧倒的に多くなる
2025年9月26日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
熱伝導シートのいろいろ
熱伝導シートTIMは，柔らかいシート材，液状のギャップ・フィラ，固化タイプの接着材，熱を加えると相変化を起こす材料など多様化している
2025年9月25日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
熱伝導シート選びの基準は「熱伝導率と接触圧力」
発熱部品と放熱板をつなぐ熱伝導シート TIMは，その熱伝導率が大きければ性能がよいと考えがちだが，接触熱抵抗の影響が無視できない
2025年9月24日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
未然に大トラブル回避！電卓でまず計算「全消費÷表面積」
熱対策の最初の確認作業は，基板の面積あたりの発熱密度，すなわち熱流束を計算．計算式は「基板に搭載された部品の総消費電力÷基板の表面積」
2025年9月23日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
熱対策ターゲットの絞り込み
定量的な放熱設計においては，全部品の外形寸法，消費電力，許容温度を把握し，周長や表面積を計算することで，部品ごとの放熱能力を数値化する
2025年9月22日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
高密度時代の熱対策技術
SoCやパワー・マネジメントICなど特定デバイスに発熱が集中する傾向が強まっており，1チップで300Wから400Wを消費するケースもある
2025年9月21日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
強制空冷時の放熱器の包絡体積
強制空冷時の放熱性能はヒートシンクの熱抵抗と包絡体積で評価できる．風速を上げれば必要な包絡体積は小さくなる一方で騒音が増えるため，風速と騒音のトレードオフを理解すべき
2025年9月20日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
間違いだらけの熱伝導シート選び
熱伝導シートは，熱伝導率が高ければよいと考えがちだが，熱抵抗や圧力特性によって実使用時の性能が大きく変わる
2025年9月19日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
冷却能力は熱流束÷熱伝達率
熱設計では，部品温度を直接の設計目標とするのではなく，熱抵抗と熱流束を指標にすることが重要
2025年9月18日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
設計目標は温度ではなく熱抵抗
熱設計に必要な条件は，許容温度，周囲温度，発熱量の3つ．これらを1つの値としてまとめたときに得られるのが目標熱抵抗
2025年9月17日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
初歩のヒートシンク設計 3つの熱抵抗を決める
ヒートシンクの設計を考えるときに重要なのは温度そのものではなく，目標熱抵抗を明確にすること
2025年9月16日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
放熱設計=熱抵抗設計
1701年にニュートンが提唱したニュートンの冷却法則は，物体が周囲に放出する熱量が温度差に比例するという経験式
2025年9月15日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
リボン・ケーブルの放射電界強度
平行なリボン・ケーブルに意図的にグラウンドを追加すると不平衡が上がり放射が低減される
2025年9月14日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
コモン・モード電圧の発生メカニズム
マイクロストリップ線路とツイスト・ペア線の結合部に生じる同相電圧は，差動モード電圧にインターフェース部での両線路の不平衡率の変化を乗じたもの

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