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Designers' Tips

2025年12月27日号

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Access:305

ZEPマガジン

2025年9月13日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
差動が同相に変換される1つの条件
ディファレンシャル・モード信号がコモン・モードに変換されるのは，伝送線路の電気的な平衡度が変化した場合に限る
2025年9月12日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
誘電体の厚みと特性インピーダンス
基板材の比誘電率が高いほど，同じ配線構造でもインピーダンスは低くなる．信号伝搬速度や反射特性にも影響がある
2025年9月11日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
偶数次と奇数次の比較でわかる！ノイズ放射源の推定
クロック周波数の偶数次高調波が奇数次よりも強く現れる場合，電源バスを流れるCMOS貫通電流が主な原因
2025年9月10日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
電圧の遷移が速いほど高調波が大きい
ディジタル信号の遷移時間が短いほど高周波成分が強調され，高調波の振幅が大きくなる．10MHz，振幅3.3Vの場合，第5次高調波の実効値は数百mV程度になる
2025年9月9日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
ディジタル信号の高調波レベル計算
高調波のレベルの理解は基板のEMI対策に直結する．たとえば，振幅3.3Vのクロック信号の第1次高調波の振幅は，3.3Vに対しておよそ3分の2の約2.1V
2025年9月8日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
セラミック・キャパシタのESLの正しい理解
ESLはキャパシタ単体の固有値ではなく，キャパシタが接続される回路構成や電流ループによって大きく変化する
2025年9月7日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
基板が薄いならパスコンは位置より量が重要
電源層とGND層の間隔が小さい基板では，各キャパシタの位置精度はそれほど影響を与えない．重要なのは，大電流を引き出すIC付近に十分な数を配置すること
2025年9月6日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
高周波の磁界は銅配線に浸透する？
銅のように導電率が高い材料ほど，入射磁界を打ち消す渦電流と逆向きの磁界が生じるため，銅板や銅配線の内部には磁界が浸透しにくい
2025年9月5日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
並走2線間の容量と基板の厚み
相互キャパシタンスの減少は，容量性クロストークの低減に直結する．容量性クロストークは$C_{12}$に比例するため，基板厚を小さくすることで信号干渉を抑制できる
2025年9月4日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
往路電流と復路電流がつくる磁界
往路と復路の両者がそろってはじめて電流ループが閉じ，その周囲に磁界が生じる．往路と復路の配置は，磁界強度や放射ノイズの大小に直接関係する
2025年9月3日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
高速信号-裏面グラウンド間の電界に着目せよ
電界が強いほど基板内の寄生容量が増し，不要な結合やクロストークが生じる．高速信号を配線するときは，信号線の高さを無闇に下げすぎないようにする
2025年9月2日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
差動と同相 電流は2種類
ディファレンシャル・モード電流とコモン・モード電流を区別して理解することが，不要なノイズを抑える基板設計の必須事項
2025年9月1日号 　 [信号処理/セキュリティ] [電磁気/数学/統計/力学]
量子鍵配送プロトコルBB84の仕組み
量子計算機による暗号解読の脅威への対策の1つは，古典的な計算資源で解読が困難な耐量子暗号の研究．もう1つはBB84のように量子力学の原理に基づいて安全性を確保する量子通信
2025年8月31日号 　 [電源/電池/パワエレ]
フライバック・コンバータの回路設計事例
USB電源供給下での安全性と低リプル化を重視し，ポリスイッチやLCフィルタを用いて安定した出力を実現するフライバック・コンバータ設計事例
2025年8月30日号 　 [電源/電池/パワエレ]
電源用絶縁トランスの1次巻き数の計算と磁束密度
電流容量，巻き数，線径を満たした安全で効率的なフライバック・コンバータ用の絶縁トランスの設計事例

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