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ZEPマガジン

2025年10月21日号  
命令デコーダの役割と動き:実行回路用の制御信号作り
命令デコーダはCPU内部で各命令を解析し,実行回路に必要な制御信号を生成する重要なブロック
2025年10月20日号  
RISC-V 自作ミニCPUの3段パイプライン命令処理
自作したCPUはRV32I命令セットをベースにした超ミニRISC-Vで,3段のパイプラインを採用している
2025年10月19日号  
CPUの基本:命令は3ステップ処理
CPUが命令を処理する最初のステップは命令フェッチ,次が命令デコード,最後が命令実行
2025年10月18日号  
初めてのHDL記述「組み合わせ回路」
HDLでの組み合わせ回路の記述は,System VerilogやVerilog 1995/2001において2つの方法がある
2025年10月17日号  
コンピュータのメカニズム
CPUは計算や制御の中心であり、各種記憶素子や周辺機能とデータをやり取りする役割を担う
2025年10月16日号  
MOSFETはマイコンで直駆動できない
MOSFETのゲートは電荷を蓄える容量性負荷であり,ON/OFFのたびに大きな電流を必要
2025年10月15日号  
IC入力端子を守る2つの保護ダイオード
アナログICやディジタルICは,入力電圧の範囲が電源電圧から0Vまでに制限されている.入力端子に過大な電圧が加わると,内部のトランジスタが壊れる
2025年10月14日号  
教科書が教えてくれない抵抗値選び
抵抗値の選定は,増幅率や分圧比に直接影響する.単純な計算だけでなく,実際の回路設計では,E12系列の抵抗を使うなど,入手性やコストも考慮する
2025年10月13日号  
強制?自然?筐体放熱?密閉筐体の熱計算
小型密閉筐体に15W程度の基板を実装する場合,部品から発生する熱を効率的に筐体へ逃がすことが重要
2025年10月12日号  
高速×並列処理!電源制御マイコンの要件
モータでは50μs程度の制御レートで十分だが,電源では0.5μ~2μsの応答が必要.単一のCPUやDSPではなく,並列処理に対応したマルチコアCPUがよい
2025年10月11日号  
クルマ向け超低硬度TIM:大型電子部品の放熱
筐体との接触面が不均一になる凹凸のある電子部品には,超低硬度TIMを活用すれば,柔らかいシートが部品表面に密着し,効率的に熱を筐体に伝達できる
2025年10月10日号  
電子回路シミュレータLTspiceでCISPLE試験
CISPR規格に基づく伝導エミッション評価を回路シミュレータで模擬すると,実機測定前に問題点を把握できる
2025年10月9日号  
高効率化したいなら!不連続モードは重要な選択肢
スイッチング電源は,周期一定で臨界点近傍の動作を維持すれば,不連続領域でも安定な制御が可能であり,制御回路を複雑化せずに高効率が得られる
2025年10月8日号  
2種類の電流 差動と同相
高周波信号や大電流のスイッチングが混在する環境では,不要な電磁放射が問題になる.注目すべきは「差動モード電流」と「同相モード電流」という2種類の電流が流れること
2025年10月7日号  
CLAS vs RTK 測位精度比べ
数cmレベルの衛星測位技術の代表的な方式といえば「RTK(Real Time Kinematic)」と「CLAS(Centimeter Level Augmentation Service)」.両者の違いは?
2025年10月6日号  
30kV/cm と覚えよう
標準温度と標準気圧において,空気が絶縁破壊して電気的導体となる電界強度は約30kV/cm.これを超える電界が加わると,空気分子が電離して電子が流れ,放電現象が生じる
2025年10月5日号  
間接ESDはリセット信号の直列抵抗で対策
マイクロプロセサのリセット信号は低速でありながら高感度な入力であるため,わずかなノイズで誤動作する.有効な対策は,リセット信号ラインへの直列抵抗の追加
2025年10月4日号  
片面より両面有利!サーマル・ビアの熱分散効果
片面基板は,放熱パッドの面積が大きくても裏面に銅箔がないため熱が拡散しにくい.両面基板は,表面の放熱パッドと裏面の銅箔が熱を分散する経路を形成する
2025年10月3日号  
放熱フィン数の最適解
ヒートシンクのフィンを増やすことで表面積は増すが,間隔が狭くなると風の流れが阻害され,逆に熱抵抗が増加する
2025年10月2日号  
大電力素子の放熱術
目標熱抵抗が1K/W以下の発熱量の大きい大電力デバイスは,ヒートシンクやファンを組み合わせて熱を効率的に外部に逃がす必要がある
2025年10月1日号  
基板の熱設計複雑な計算はExcelで
複数の熱源がある基板上での熱分布は各部品の発熱量,表面からの放熱条件に依存し,温度によって放熱率が変わるため,連立方程式を解く必要があり,手計算では解析が困難
2025年9月30日号  
放熱設計の第1歩部品単体の熱抵抗管理
熱対策は,まず部品単体の熱抵抗を理解することから始まる.単体熱抵抗とは,部品自身がもつ冷却能力を示す指標
2025年9月29日号  
クルマやスマホの筐体放熱術
筐体を熱経路として活用する方法が広く用いられている.放熱経路は部品上面,基板裏面,部品の反転取付の3種類
2025年9月28日号  
拡がり熱抵抗と接触熱抵抗に注目
小形部品は,ヒートシンク・ベース上で温度差が生じやすい.ヒートシンク・ベースを厚くしたり,熱伝導性の高い材料を使って拡がり熱抵抗を低減するべき
2025年9月27日号  
ICの放熱経路90$%$は基板へ
放熱はトップ面,サイド面,ボトム面の3つの経路に分かれる.自然空冷条件下ではボトム経由で基板に伝わる熱が圧倒的に多くなる
2025年9月26日号  
熱伝導シートのいろいろ
熱伝導シートTIMは,柔らかいシート材,液状のギャップ・フィラ,固化タイプの接着材,熱を加えると相変化を起こす材料など多様化している
2025年9月25日号  
熱伝導シート選びの基準は「熱伝導率と接触圧力」
発熱部品と放熱板をつなぐ熱伝導シート TIMは,その熱伝導率が大きければ性能がよいと考えがちだが,接触熱抵抗の影響が無視できない
2025年9月24日号  
未然に大トラブル回避!電卓でまず計算「全消費÷表面積」
熱対策の最初の確認作業は,基板の面積あたりの発熱密度,すなわち熱流束を計算.計算式は「基板に搭載された部品の総消費電力÷基板の表面積」

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