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2025年12月27日号

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ZEPマガジン

2024年9月6日号 　 [アナログ/センサ/計測] [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
製作と実験！チップ・キャパシタの構造と性質
電子回路の必需品 キャパシタの容量不足は回路の不安定動作に，耐圧越えは破損につながる．温度や応力による容量変動と劣化にも配慮することが重要だ
2024年9月5日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
寄生容量の影響を最小化する高速ゲート・ドライバ設計
SiCやGaNで作られたMOSFETは，従来のSi MOSFETに比べて高効率かつ高速に動く．そのパフォーマンスを引き出す鍵は，寄生容量の影響を考慮した駆動回路設計だ
2024年9月4日号 　 [FPGA/HDL/論理回路]
超入門！スイッチ読み取り回路とLED駆動回路のHDLソースコード
高速処理に欠かせないFPGA開発の第1歩は，動作確認済みのHDLソースコードをスタータキットに書き込んで，スイッチONでLEDが点くシンプルな回路を動かしてみることだ
2024年9月3日号 　 [ロボット/自動運転/宇宙]
センチ・メートル測位技術”RTK”の始め方
RTKは，基準局と移動局の2つのGNSS受信機を使用してリアルタイムで相対位置を測定する技術，cm級の超高精度測位が可能だ
2024年9月2日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [高速データ伝送/USB] [ノイズ/放熱対策]
高速＆低エラー！差動線路によるGbps伝送プリント基板設計
USB4 ver2では約39psという短時間で信号が切り替わる．ノイズ対策と安定した通信を両立する鍵「差動線路」の設計には特性インピーダンスと$S$パラメータの理解が不可欠だ
2024年9月1日号 　 [アナログ/センサ/計測]
無帰還純A級オールディスクリート・ヘッドホン・パワーアンプの製作
プロ用モニタ・ヘッドホン“MDR-900ST”（ソニー）をターゲットにして，アイドリング電流180mAの純A級出力段フルディスクリート無帰還パワーアンプを設計
2024年8月31日号 　 [AI/IoT/マイコン] [シミュレータ/ツール]
ラズベリー・パイ Picoマイコン入門 C言語開発環境の構築
ARM GCC Compiler，CMake，Build Tools for Visual Studio 2019，Python 3.9，Git for Windows，Visual Studio Codeをインストールしてラズベリー・パイPicoのプログラムをC言語開発
2024年8月30日号 　 [ロボット/自動運転/宇宙] [信号処理/セキュリティ]
宇宙ロケットの高セキュア＆エラー・レス通信技術
ロケットに異常が発生したときの指示と判断のため，信頼性の高い無線通信が極めて重要である．サイバ攻撃やノイズに強いMAC（メッセージ認証コード）のしくみを解説
2024年8月29日号 　 [AI/IoT/マイコン] [Python/Linux/OS]
エッジAIを実現するモデル圧縮技術と開発事例
エッジAIはセンサの近くでAI処理を行う技術．クラウド・ベースのAIとは異なり，リアルタイム処理や高セキュリティ，コストダウンを実現できる
2024年8月28日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策] [電源/電池/パワエレ]
低ノイズなスイッチング電源回路のプリント基板設計
高周波成分を多く含むスイッチング電源回路の脈動電流は回路の誤動作を引き起こす．回避する重要な対策は多層基板のどこにGND層を設定するかだ
2024年8月27日号 　 [アナログ/センサ/計測] [AI/IoT/マイコン]
Wi-Fi通信を制御してクラウド利用するNucleo-F411REのC++プログラミング
センサで測定した環境温度をSTMマイコン“Nucleo-F411RE”で取得し，Wi-Fiモジュール経由でクラウドにリアルタイム送信するC++ソースコード
2024年8月26日号 　 [ノイズ/放熱対策] [無線/通信/高周波]
プロービングは電界と磁界が分離している波源近傍で
電磁両立性 EMCの良好なプリント基板を設計するための第1歩は，電磁波の性質とその波源からの距離との関係を理解することである
2024年8月25日号 　 [FPGA/HDL/論理回路] [AI/IoT/マイコン]
自作時代到来！オープンソースCPU“RISC-V”誕生
RISC-Vは，ISAだけが定義された自作CPU．IDE，デバッガ，RTOS，BSP，ミドルウェアなど開発にツールやリソースが豊富に揃っている
2024年8月24日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
高周波でのデカップリング配置は「グローバル」に
電源層とグラウンド層の間隔が0.3mm未満と狭いプリント基板上のキャパシタは「グローバル」に働く．つまり，基板上の全パスコンが全体の電圧変動に共通の役割を果たす
2024年8月23日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [ノイズ/放熱対策]
プリント基板を活用したICの放熱技術
現代のICは微細な構造と高密度な集積度をもち，発熱量が増している．信頼性と性能向上のため基板を通じた放熱技術が求められている

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