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Designers' Tips

2025年12月27日号

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ZEPマガジン

2025年5月1日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [シミュレータ/ツール]
ネット通販に基板を発注
インターネットでプリント基板を発注するときに必要なのはガーバ・データとドリル・データだ．KiCadなどの基板設計ソフトから出力する
2025年4月30日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [シミュレータ/ツール]
外形線データ設計とガーバアウト
KiCadでは，外形線を「Edge.Cut」レイヤに描画する．このレイヤは基板の製造時に使用されるため，正確な設計が求められる
2025年4月29日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [シミュレータ/ツール]
配線データの作成
KiCadを使用してプリント基板を設計するための初期準備として回路図データを読み込み，部品の配置に備える必要がある
2025年4月28日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [シミュレータ/ツール]
回路図の作成
Kicadによる回路図作成では，ERC機能とネット名などの活用によって効率的かつ正確に基板を設計できる．特にネット名は視認性向上やエラー防止に役立つ
2025年4月27日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [シミュレータ/ツール]
回路図シンボルの作成
端子が整理された配置が回路図の可読性に直結する．ライブラリ管理とシンボル設計を正確に行いたい
2025年4月26日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [シミュレータ/ツール]
フットプリントの作成
基板上の寸法制約に対応しつつ、部品配置の正確性と作業効率を両立させるために、グリッド・サイズと原点位置の調整が不可欠
2025年4月25日号 　 [基板/実装/3Dプリンタ] [シミュレータ/ツール]
KiCadのダウンロードとインストール
Bluetoothレシーバの定番“BM83”を使って，iPhoneで高音質再生が可能なワイヤレス・スピーカを製作．基板はKiCadを使って製作した
2025年4月24日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
IC実装済みモジュール 超高効率低雑音 LT8640
LT8640Sは，パッケージ内にセラミック・キャパシタを内蔵することで電力ループのインダクタンスを低減し，損失を10～20%削減した電源モジュール
2025年4月23日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
最新リードレス電源ICの実力（ノイズ/効率/発熱）
LT8640を始めとする最新リードレス電源ICは，MOSFET駆動技術やフリップチップ構造などの採用により，信頼性や発熱特性が大幅に改善されている
2025年4月22日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
最新リードレス電源のノイズ対策技術
端子が外部に露出していない構造をもつパッケージのICは，寄生インダクタンスが低く，高周波特性の向上やノイズ抑制が期待できる．代表的な例がQFNやLGA
2025年4月21日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
最新モノリシック電源IC その回路とパッケージ
外付け部品が減少し，基板面積を大幅に削減できるモノリシック電源ICは，スイッチング素子や制御回路を1つのシリコン・チップに統合する技術で作られる
2025年4月20日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
リードレス・パッケージとその内部構造
リードレス・パッケージは高周波特性や放熱性能に優れるが，温度サイクルに弱い．FR5など膨張係数差が小さいものを選び，フィレット形成ではんだ接合部を補強する
2025年4月19日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
高湿度下の端子間ショートと銅マイグレーション
高湿度環境下では，沿面距離不足や銅マイグレーションによる故障リスクが高まる．安全性重視パッケージ設計や基板洗浄の徹底が重要
2025年4月18日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
電源ICの最新パッケージと適材適所
端子間隔の広い安全性重視のパッケージを選べば，イオン・マイグレーションやウィスカの発生を抑制できる
2025年4月17日号 　 [半導体/電子部品] [電源/電池/パワエレ]
電力回路の脈動電流は何層目に流す？
スイッチング電源ICの基板実装では，脈動電流とエディ電流の処理が重要．表層直下にグラウンド層を配置し，ノイズ干渉を最小化することで安定した動作が可能になる

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