Access:311
ZEPマガジン
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2025年8月14日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
周波数2倍で6dB悪化!ミリ波用PLLのC/N 周波数の上昇によるC/N悪化は,位相変調の性能に直結し,悪化した位相雑音は信号品質の低下や復調性能の悪影響を招く |
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2025年8月13日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
アナログ直交ミキサの弱点ローカル信号の漏れ アナログI/Qミキサは信号を$I$と$Q$の2成分に分けて処理するため,$I$側のゲインが大きく,$Q$が小さいといった直交性が崩れが発生しがちで,変換後に不要なイメージ成分が残る |
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2025年8月12日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
直交ミキサの2方式 ゼロIFとLow IF 無線通信やSDRの直交ミキサには,Low IF方式とゼロIF方式がある.ゼロIF方式はベースバンド信号の帯域が半分で済む |
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2025年8月11日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
直交IF変調ADMV1013の動作 アナログ直交変調IC ADMV1013は,IF入力とベースバンド入力の切り替え機能を備え,動作帯域は0.8GHzから6GHzと広い.4段階の内蔵フィルタでスプリアスを抑制できる |
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2025年8月10日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
直交IF復調ADMV1014の動作 直交復調IC ADMV1014を用いることで,広帯域での低エラー・レート通信が可能になる.RFレベルの自動補償が可能なため,AGCも不要 |
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2025年8月9日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
ミリ波伝送線路コプレーナの設計 上下方向にもグラウンド層をもつ複合型コプレーナは,高周波デバイスとの接続がしやすく,またコネクタ実装時の電気的安定性を確保する上でも有利 |
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2025年8月8日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
高分離度&低ロス!1.6G~11GHzパワー・ディバイダ ウィルキンソン・ディバイダは,高周波信号を2つに分配するマイクロ波回路.入力信号は等分に分配され,各出力ポートには約-3dBのパワーが到達する |
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2025年8月7日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[高速データ伝送/USB]
[シミュレータ/ツール]
数十kHzの低周波電磁界 3相モータ・インバータの場合 PWMによる駆動においても,三相ラインを個別にシールドするのではなく,空間的に一体化した構造でのシールドが望ましい |
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2025年8月6日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[高速データ伝送/USB]
[シミュレータ/ツール]
10Gbps信号の電磁界空間放射 直線的な配線では放射が少なく抑えられる傾向があるが,配線を屈曲させた構造にすると,共振やアンテナ作用により放射が増す |
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2025年8月5日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[高速データ伝送/USB]
[シミュレータ/ツール]
差動信号はスリットを上手に超える スリット部を通過する際,差動伝送を用いると,信号の一部はスリット側に逃げるものの,大部分のエネルギは減衰せずに伝送される |
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2025年8月4日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[高速データ伝送/USB]
[シミュレータ/ツール]
キャパシタでスリット超え リターン経路は絶対確保 スリットによるリターン経路の断絶は,近傍にキャパシタを配置することである程度補うことが可能 |
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2025年8月3日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[高速データ伝送/USB]
[シミュレータ/ツール]
高速信号のスリットまたぎ 高速信号ならスリットをうまく通過できるように見えるが,実際は信号のエネルギの一部がスリット方向に流出する |
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2025年8月2日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[高速データ伝送/USB]
[シミュレータ/ツール]
30Gbps/0.03ns!超高速パルスの波形観測 直流と異なり,高周波のリターン電流は伝送路全体を経由するのではなく,信号の進行に伴って同方向に進む |
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2025年8月1日号 [アナログ/センサ/計測]
[基板/実装/3Dプリンタ]
JESD伝送路の設計基礎と差動伝送 JESDインターフェースの評価試験は,FPGAや各種ソフトウェアに組み込まれたサポート機能を用いて実施する |
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2025年7月31日号 [アナログ/センサ/計測]
[基板/実装/3Dプリンタ]
JESDトランシーバの評価法 FPGAの開発環境に組み込まれているアイ・パターン観測用ツールを利用することで,実機での評価を補完し,より詳細な解析が可能 |
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