放熱設計=熱抵抗設計


基本はニュートンの冷却法則

ニュートンの冷却法則と放熱設計の基本

図1 1701年にニュートンが提唱したニュートンの冷却法則は,物体が周囲に放出する熱量が温度差に比例するという経験式.画像クリックで動画を見る.または記事を読む.[著]国峯 尚樹
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放熱設計の出発点はニュートンの冷却法則です.1701年にニュートンが提唱したこの法則は,物体が周囲に放出する熱量が温度差に比例するという経験式です.物体の表面温度を$T_c$,周囲温度を$T_a$とすると,両者の差が大きいほど熱が多く逃げます.熱流束は表面積$S$や熱伝達率$h$にも比例します.

熱設計を行う際に重要な点は,どのパラメータが自分で決められるか,どのパラメータが仕様で決まってしまうかを明確にすることです.$T_c$の上限は半導体素子のジャンクション温度などで決められます.150℃が上限と規定されている素子を180℃で使うことはできません.発熱量$W$は回路の消費電力に依存するため,熱設計者が直接変更することは困難です.また周囲温度$T_a$も製品仕様で規定されます.これらは設計者が触れない条件です.

一方で,設計者がコントロールできるのは表面積$S$と熱伝達率$h$です.表面積を大きくする構造を採用したり,強制空冷によって$h$を高めたりすることが可能です.熱設計の本質は,仕様で与えられた条件と,自ら設定できる条件を等式で一致させることにあります.

熱抵抗設計の考え方

熱設計を進めるうえで便利な考え方が「熱抵抗」です.熱抵抗は温度差を熱流量で割った量であり,電気回路の抵抗に相当します.部品の熱対策は温度そのものを直接扱うのではなく,目標とすべき熱抵抗を定め,それを満足するように設計を行うのが効果的です.

部品の熱設計では次の3つの要件が与えられます.

  1. 許容温度:部品が安全に動作できる最高温度
  2. 周囲温度:使用環境で規定される温度範囲
  3. 発熱量:回路動作によって生じる消費電力

これらを個別に考えるのではなく,まとめて熱抵抗という形に整理することで,設計指針が明確になります.目標熱抵抗を求めれば,それを満足する表面積や熱伝達率を逆算でき,最終的には寸法や構造の検討につながります.

設計変数と実現手段

ニュートンの冷却法則の式を設計の観点で整理すると,次の2種類に分けられます.

  1. 仕様で指定されるもの(自分で決められない):発熱量$W$,許容温度$T_c$,周囲温度$T_a$
  2. 設計変数として使えるもの(自分で決められる):表面積$S$,熱伝達率$h$

実現手段としては次の2つしかありません.

  1. 表面積$S$を大きくする
  2. 熱伝達率$h$を大きくする

自然空冷では$h$はおおよそ10?15 W/m$^2$K程度ですが,強制空冷を導入すると大きく向上します.冷却フィンの採用や空気流量の増加は,表面積と熱伝達率の両方に寄与します.熱設計は,これらの手段を組み合わせて,目標熱抵抗を満足するように構築する技術です. 〈著:ZEPマガジン〉

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チャプタ・リスト

著者紹介

  • 1977年 早稲田大学理工学部 機械工学科卒
  • 1977年 沖電気工業に入社.電子交換機やミニコン,パソコン,プリンタ,FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事.その後,電子機器用熱解析ソフトの開発,CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務
  • 2007年 サーマル・デザインラボを設立.上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し,製品の熱設計,熱対策支援,プロセス改革コンサルティング,研修などを手がける.

著書

  1. [VOD]高速&エラーレス!5G×EV時代のプリント基板&回路設計 100の要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  2. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  3. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  4. [VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  5. 高密度実装時代の熱設計教科書,トランジスタ技術2020年8月号,CQ出版社.

参考文献

  1. [Book/PDF]デシベルから始めるプリント基板EMC 即答200,ZEPエンジニアリング株式会社.
  2. [VOD] Before After! ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  3. [VOD/KIT]ポケット・スペアナで手軽に!基板と回路のEMCノイズ対策 10の定石,ZEPエンジニアリング株式会社.
  4. [KIT]ミリ波5G対応アップ:ダウン・コンバータ,ZEPエンジニアリング株式会社.
  5. [VOD/KIT]GPSクロック・ジッタ・クリーナ,ZEPエンジニアリング株式会社.
  6. [VOD]アナログ・デバイセズの電子回路教室【差動信号とその周辺回路設計技術】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  7. [VOD]アナログ・デバイセズの電子回路教室【A-D/D-Aコンバータの使い方】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  8. [VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  9. [VOD]Gbps超 高速伝送基板の設計ノウハウ&評価技術,ZEPエンジニアリング株式会社.