端子のはんだ付け用金属面「パッド」データの作成

KiCADで始めるプリント基板設計入門

パッドの役割と設計の基本

パッドは部品の端子をはんだ付けするための金属面です．フット・プリント設計では，部品カタログに記載された寸法を基準に作成します．手はんだで実装する場合は，パッドを少し大きめに設計することで，はんだ過多を防ぎ，きれいなフィレットを形成しやすくなります．リフロ実装では，パッドが大きすぎるとマンハッタン現象などの問題が生じるため，カタログ値や実装業者の指示に従うことが重要です．

KiCADでのパッド配置手順

KiCADでは部品の中心を基準にパッドを配置します． 配置時には座標やカーソル位置を参考に正確に設置することが重要です．パッド間隔は，リード部品の場合は穴径0.8mmを基本とし，必要に応じて1.0mmや1.2mmに調整します．ランド径は穴径の2倍を目安に設計し，ピン径より0.2mm以上余裕をもたせると，手はんだや挿入が容易です．

1. 部品選定：カタログのフット・プリント寸法を確認する
2. 穴径設定：リード部品は0.8mmを基本とし，必要に応じて調整する
3. ランド径設定：穴径×2を目安に設定する
4. パッド配置：中心を基準に正確に配置する
5. 干渉確認：隣接するパッドや配線との干渉をチェックする

狭ピッチICやQFPパッケージの注意点

狭ピッチのQFPなどでは，ピン間にスルー・ホールや配線を通す必要がある場合があります．パッド周囲にはレジストを配置し，はんだ付け時のショートを防ぎます．シルク印刷の線幅は0.25mm，文字高さは1.4mm，線幅0.16mm以上を確保すると可読性が向上します．

手はんだ実装を意識した設計ポイント

パッドは部品端子と同時に加熱できる露出面積を0.5mm以上確保します．手実装でははんだ過多の傾向があるため，大きめに設計するときれいなフィレットを形成しやすくなります．配置後は外形線や他部品との干渉を確認し，微調整を行います．基準として，ユニバーサル基板に合わせて中心間隔2.54mmで設計すると使いやすくなります．

〈著：ZEPマガジン〉

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参考文献

1. ［VOD］高速＆エラーレス！5G×EV時代のプリント基板＆回路設計 100の要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
2. ［VOD］ Before After！ ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
3. ［Book/PDF］デシベルから始めるプリント基板EMC 即答200，ZEPエンジニアリング株式会社．
4. ［VOD/KIT］ポケット・スペアナで手軽に！基板と回路のEMCノイズ対策 10の定石，ZEPエンジニアリング株式会社．
5. ［VOD］事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点，ZEPエンジニアリング株式会社．