IC梱包には乾燥剤：リフロ過熱時の水分膨張防止

KiCADで始めるプリント基板設計入門

IC梱包と乾燥剤の役割

表面実装ICはリールやトレイ，シールド・バッグなどに梱包されます．銀色のシールド・バッグは湿度を防止するパッケージで，ICの品質維持に重要です．パッケージ内には乾燥剤が同梱され，水分吸収を行います．これによりIC内部に水分が残ることを防ぎ，リフロ時の膨張やパッケージ破損を抑制します．

ヒューミディティ・インジケータの活用

シールド・バッグ内にはヒューミディティ・インジケータ（名刺サイズ程度）が入っています．インジケータは湿度レベルに応じて色が変化し，ICの保管状態を視覚的に確認できます．例えば湿度10%で青，50%でピンクに変色するように設定されており，過剰な湿気の存在を知らせます．この確認により，ICを安全に保管し，実装前に適切な乾燥処理が可能です．

リフロ過熱時の水分膨張防止

IC内部に水分が残ったままリフロ実装を行うと，水蒸気が急激に膨張し，パッケージにひびが入ったり内部構造を破損する恐れがあります． 乾燥剤やヒューミディティ・インジケータを活用することで，リフロ時の水分膨張リスクを低減できます． ICは出荷時に密封された状態で保管されるため，開封後はできるだけ早く実装することが望ましいです．

KiCADでの実装前の注意点

KiCADでプリント基板設計を行う際には，ICパッケージの寸法に基づいてフット・プリントを作成します． 梱包から取り出したICは乾燥状態を確認し，必要に応じてドライオーブンで再乾燥してから実装します． この手順を踏むことで，ICの信頼性を維持し，はんだ付け後の不良を防ぐことが可能です．

1. 梱包確認：ICがシールド・バッグに入っていることを確認する
2. 乾燥剤確認：同梱の乾燥剤の有無と状態を確認する
3. 湿度チェック：ヒューミディティ・インジケータで湿度を確認する
4. 必要に応じ乾燥：湿度が高い場合はドライオーブンで乾燥処理する
5. 迅速実装：IC開封後はできるだけ早く基板に実装する

〈著：ZEPマガジン〉

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参考文献

1. ［VOD］高速＆エラーレス！5G×EV時代のプリント基板＆回路設計 100の要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
2. ［VOD］ Before After！ ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
3. ［Book/PDF］デシベルから始めるプリント基板EMC 即答200，ZEPエンジニアリング株式会社．
4. ［VOD/KIT］ポケット・スペアナで手軽に！基板と回路のEMCノイズ対策 10の定石，ZEPエンジニアリング株式会社．
5. ［VOD］事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点，ZEPエンジニアリング株式会社．