シミュレータはベテランになってから使うツール


壊れない!壊さない!失敗だらけの電源・インバータ設計

シミュレーションの限界と活用法

図1 シミュレーションは,電源・インバータ設計において有用なツールだけど,その精度と信頼性はモデルの正確性に大きく依存する.初心者が安易に使用すると誤解を招く可能性があるため,経験豊富な技術者が適切に活用することが望ましい.画像クリックで動画を見る.または記事を読む.[提供・著]坂本 三直
詳細:[VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】【セッション1】危険!高出力電源&インバータの安心設計 10の心得

電源・インバータ設計において,シミュレーションは有効なツールですが,初心者が安易に使用すると誤解や設計ミスを招く可能性があります.

シミュレーションの精度は,モデルの正確性と入力データの信頼性に大きく依存します.

シミュレーションの課題

以下の要素がシミュレーションの精度に影響を与えます.

  1. デバイス・モデルの精度:IGBTやMOSFETなどの詳細な動作特性を正確に再現する必要があります
  2. 基板パターンのモデル化:配線の寄生インダクタンスやキャパシタンスを含めたモデルが必要です
  3. PWMパターンの正確な再現:制御信号のタイミングや波形を忠実に再現する必要があります
  4. ゲート・ドライバの動作特性:立ち上がり・立ち下がり時間,駆動能力などを正確にモデル化する必要があります
  5. 熱特性の考慮:デバイスの発熱や冷却条件を含めた熱モデルが必要です

これらの要素を正確にモデル化するには,高度な知識と経験が求められます.

シミュレーションの有効な活用法

シミュレーションは,以下のような目的で有効に活用できます.

  1. 設計初期段階での概略検討:回路の基本的な動作確認やパラメータの影響を把握する
  2. 特定の現象の解析:スイッチング過渡応答やEMIの発生メカニズムを調査する
  3. 設計変更の影響評価:回路変さらによる動作への影響を事前に確認する

ただし,シミュレーション結果を過信せず,実機での検証を併用することが重要です.

IGBTの熱特性と寿命予測

IGBT(絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ)は,電源・インバータ回路で広く使用されるパワー・デバイスです.

IGBTの寿命は,主に接合部温度($T_j$)の変動による熱ストレスに起因します.

接合部温度の影響

IGBTの動作中,電流の流れにより発熱が生じ,接合部温度が上昇します.

温度の変動が繰り返されることで,デバイス内部に熱疲労が蓄積され,最終的に故障に至ります.
接合部温度の変動幅($\Delta T_j$)とサイクル数は,寿命予測の重要な指標です.

熱モデルによる寿命予測

IGBTの寿命を予測するためには,熱モデルを用いて接合部温度の変動を解析します.

一般的に使用される熱モデルには,CauerモデルやFosterモデルがあります.

これらのモデルにより,電力損失から接合部温度の時間変化を推定し,寿命予測が可能になります.

シミュレーションの活用

IGBTの熱特性を正確に評価するためには,以下の要素を含めたシミュレーションが必要です.

  1. 詳細なデバイス・モデル:スイッチング特性や熱抵抗などのパラメータを含む
  2. 負荷条件の設定:実際の動作環境を再現する負荷電流や電圧の設定
  3. 冷却条件の考慮:ヒートシンクや冷却ファンなどの冷却手段をモデル化

これらの要素を組み合わせることで,IGBTの熱挙動を正確に再現し,寿命予測の精度を高めることができます.

〈著:ZEPマガジン〉

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著者紹介

  • 東京工業大学・大学院にてパワーエレクトロニクスの研究を行う.
  • 1990年4月 パイオニア総合研究所にて液晶・有機ELの研究に従事.
  • 1995年1月 大学時代の隣の研究室の博士とパワーエレクトロニクスの開発サポート
  • 2010年10月 マイウェイプラス株式会社を退社後,株式会社デスクトップラボ設立 会社であるマイウェイ技研株式会社を設立.

著書

  1. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】

参考文献

  1. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  2. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
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